青島鑫匯凈化設備有限公司
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現在，在半導體集成電路的生產中，包裝方法從早期的金屬包裝或陶瓷包裝逐漸向塑料包裝方向開放。隨著IC行業的快速開放，塑料包裝行業也同步開放。根據中國國內28家關鍵IC制造業的IC總產量計算，2011年為44.12億元，其中95%以上的IC產品采用塑料包裝。
眾所周知，包裝行業屬于整個集成電路生產的后期生產過程。在這個過程中，關于塑料IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(切片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、包裝(包裝)、前固化、電鍍、打印、后固化、切割鋼筋、安裝管道、密封后測試等。每個工序對不同的工藝環境都有不同的要求。工藝環境要素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣體、N:氣體、溫度、濕度等。
原則上，須在超凈廠房內建立減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包裝等工序，因為在上述工序中，IC內核芯粒始終暴露在外，直到包裝工藝完成后，芯粒才被環氧樹脂包裹。這樣，包裝后，不僅可以起到IC芯粒機械維護和引線向外電連接的作用，而且可以在整個芯片的各種參數、性能和質量上起到堅持的作用。
